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真为邀您参加第三届全国太赫兹科学技术与应用学术交流会

发布时间:2016-09-07     来源:本站

第三届全国太赫兹科学技术与应用学术交流会

会议时间:2016年9月12-14日

会议地址:成都云瑞酒店(成都市双流区银河路596号)

 


 

由中国兵工学会太赫兹应用技术专业委员会主办的“第三届全国太赫兹科学技术与应用学术交流会”暨中国兵工学会太赫兹应用技术专委会2016年学术年会,将于2016年9月11—14日在成都召开。

本次会议已邀请到二十多位国内太赫兹相关领域院士和知名专家作特约报告,同时举办太赫兹产品和设备展示会,这将是一次探讨太赫兹前沿科学和应用技术领域新思想、新理论和新技术,展示新产品和新成果的盛会。会议期间还将召开中国兵工学会太赫兹应用技术专委会第一届五次全体委员工作会议,研讨国内外太赫兹科学技术与应用技术发展趋势,讨论明确学会下一步的工作任务。

会议主题:“探讨太赫兹研究前沿  聚焦重大应用技术”

主办单位:中国兵工学会太赫兹应用技术专业委员会

承办单位:中国工程物理研究院微系统与太赫兹研究中心

赞助商:四川真为太赫兹科技有限公司


 真为太赫兹可为客户提供高质量的实验芯片定制服务,可以根据您提出的功能需求进行结构和工艺设计,在和您确认后,将快速高质量的完成芯片和微纳结构的制备工作。

可订制的实验芯片种类包括:GaN、GaAs、InP、石英电路芯片等,特征尺寸为1.5μm;

可实现的制备工艺包括:光刻、反应离子刻蚀、金属蒸镀、PECVD生长氮化硅和氧化硅,ICP等等;

可沉积金属包括:Ti、Al、Ni、Au、Ge、Pt、Zn,厚度从5nm-2000nm;

可生长化合物包括:Si3N4、SiO2、Al2O3等;

实施时间:从设计、画图、制备到交付产品,总共耗时20个工作日。

公司是具有化合物半导体(GaAs、GaN、SiC等)芯片、石英电路基片、薄膜电路专业加工的企业,具有光刻、金属化、ICP、RIE、PECVD、减薄、划片等完善的微电子工艺加工平台和测试平台。主要面向科研院所提供化合物半导体、石英基板芯片和电路的全套解决方案。


微纳特色加工工艺

(一)化合物半导体器件及集成电路加工

公司具有国际先进的接触光刻、投影光刻、电子束直写、金属化、ICP、RIE、PECVD、划片等完善的微电子工艺加工平台和测试平台。可以根据用户的需求进行射频器件结构设计、工艺流程设计以及工艺加工和测试。 

化合物半导体器件设计与研发

可根据客户需求,进行化合物半导体(GaAs、GaN、SiC等)高电子迁移率晶体管(HEMT)、共振隧穿二极管(RTD)、肖特基二极管(SBD)以及其他功能芯片的研发。








(二)MEMS器件加工

公司具有国际先进、完善的硅基MEMS工艺平台和测试平台。可实现硅基MEMS关键加工技术和成套工艺、先进MEMS材料加工工艺、MEMS设计、射频MEMS器件及系统、光学MEMS器件等。 

硅基MEMS器件设计与研发

可根据客户需求,进行硅基MEMS器件设计,包括太赫兹精密波导腔体、太赫兹功分器、太赫兹滤波器等器件研发;并可以按要求进行高精度光刻、高陡直度深硅刻蚀、晶圆键合、高精度减薄和低损伤划片等加工。

在深硅刻蚀工艺中,可实现500-800um的深度刻蚀。并可在深刻蚀结构上进行nm级镀膜和键合。

(三)超薄高精度石英薄膜电路加工

公司采用先进的集成电路工艺技术,突破了太赫兹的滤波器、分波器、混频器、倍频器模块的超薄石英薄膜电路设计、精密加工和组装工艺技术。解决小型化、高精度、亚微米级安装误差的微组装工艺难题。

根据用户需求进行高精度石英薄膜电路加工,可以实现厚度30μm以下的石英电路加工,其中微带电路的线条误差小于0.3μm,外形尺寸误差小于0.5μm。

同时,石英基片的介电常数低,因此对电磁波的损耗更小,同时可以减薄至50μm以下,采用薄膜工艺制作微带金属线条,实现阻抗匹配,滤波等电路结构,在毫米波和太赫兹频段替代罗杰斯板,制作倍频器和混频器。

(四)高精度大阵列光刻及金属化工艺

针对用于超材料器件的大规模阵列结构,开发了精密光刻及金属化工艺,可以在GaN、GaAs、Si、石墨烯等半导体材料上制备大规模单面及双面阵列结构,金属带特征尺寸小于1μm,误差小于0.1μm;基片厚度误差小于3μm。

根据客户需求,可以进行大规模阵列超材料的器件的设计与工艺开发,进行单面及双面光刻,并结合刻蚀、腐蚀或金属化工艺,实现高精度的大规模阵列器件。

同时公司可根据客户要求采用高精度接触式和投影式电子束光刻,最高精度可达到100nm。

(五)太赫兹波导、天线、腔体加工

公司可为客户提供高精度腔体加工、石英基片加工和器件精密装配等业务。腔体加工精度正负5um,最小铣刀直径0.06mm,可加工工作频率高达1500GHz的精密腔体器件,覆盖直波导、转接波导、扭波导、天线和功能器件等金属腔体。同时,公司可根据客户需求进行结构设计和优化。

公司也可以提供国外渠道的加工业务,可进行更高精度的腔体加工和定制业务。

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