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真为邀您共享第九届中英欧毫米波与太赫兹技术研讨会(UCMMT2016)

发布时间:2016-09-01     来源:本站

第九届中英欧毫米波与太赫兹技术研讨会(UCMMT2016)

时间:2016年9月5日-9月7日
地点:青岛康大豪生大酒店(黄岛区长江西路159号康大凤凰广场
 主办方:北京邮电大学,青岛中电科41所    赞助商:真为太赫兹科技有限公司



 




第9届IEEE英国-欧盟-中国毫米波与太赫兹技术研讨会将在2016年9月5日至9月7日于青岛召开。

UCMMT始于2008年,为了加强科研合作、知识文化交流,每年在欧洲和中国轮流举行,研讨会推动英国、欧洲大陆、中国合作与交流,呈现毫米波与太赫兹领域发展近况。

UCMMT为来自欧洲和中国的科学家分享毫米波、太赫兹源、设备、系统、以及应用等各方面的知识提供了一个独特平台。

主题:
会议的重点涵盖了毫米波和各类太赫兹技术,来源,设备,系统和应用。具体如下

  • 空间应用、天文、地球观测、测量与表征、固态、真空电子学、组件、源、探测器、天线、手动仪器、光谱学、通信、成像。
     

 




真为太赫兹可为客户提供高质量的实验芯片定制服务,可以根据您提出的功能需求进行结构和工艺设计,在和您确认后,将快速高质量的完成芯片和微纳结构的制备工作。

可订制的实验芯片种类包括:GaN、GaAs、InP、石英电路芯片等,特征尺寸为1.5μm;

可实现的制备工艺包括:光刻、反应离子刻蚀、金属蒸镀、PECVD生长氮化硅和氧化硅,ICP等等;

可沉积金属包括:Ti、Al、Ni、Au、Ge、Pt、Zn,厚度从5nm-2000nm;

可生长化合物包括:Si3N4、SiO2、Al2O3等;

实施时间:从设计、画图、制备到交付产品,总共耗时20个工作日。

公司是具有化合物半导体(GaAs、GaN、SiC等)芯片、石英电路基片、薄膜电路专业加工的企业,具有光刻、金属化、ICP、RIE、PECVD、减薄、划片等完善的微电子工艺加工平台和测试平台。主要面向科研院所提供化合物半导体、石英基板芯片和电路的全套解决方案。


微纳特色加工工艺

(一)化合物半导体器件及集成电路加工

公司具有国际先进的接触光刻、投影光刻、电子束直写、金属化、ICP、RIE、PECVD、划片等完善的微电子工艺加工平台和测试平台。可以根据用户的需求进行射频器件结构设计、工艺流程设计以及工艺加工和测试。 

化合物半导体器件设计与研发

可根据客户需求,进行化合物半导体(GaAs、GaN、SiC等)高电子迁移率晶体管(HEMT)、共振隧穿二极管(RTD)、肖特基二极管(SBD)以及其他功能芯片的研发。

(二)MEMS器件加工

公司具有国际先进、完善的硅基MEMS工艺平台和测试平台。可实现硅基MEMS关键加工技术和成套工艺、先进MEMS材料加工工艺、MEMS设计、射频MEMS器件及系统、光学MEMS器件等。 

硅基MEMS器件设计与研发

可根据客户需求,进行硅基MEMS器件设计,包括太赫兹精密波导腔体、太赫兹功分器、太赫兹滤波器等器件研发;并可以按要求进行高精度光刻、高陡直度深硅刻蚀、晶圆键合、高精度减薄和低损伤划片等加工。

在深硅刻蚀工艺中,可实现500-800um的深度刻蚀。并可在深刻蚀结构上进行nm级镀膜和键合。

(三)超薄高精度石英薄膜电路加工

公司采用先进的集成电路工艺技术,突破了太赫兹的滤波器、分波器、混频器、倍频器模块的超薄石英薄膜电路设计、精密加工和组装工艺技术。解决小型化、高精度、亚微米级安装误差的微组装工艺难题。

根据用户需求进行高精度石英薄膜电路加工,可以实现厚度30μm以下的石英电路加工,其中微带电路的线条误差小于0.3μm,外形尺寸误差小于0.5μm。

同时,石英基片的介电常数低,因此对电磁波的损耗更小,同时可以减薄至50μm以下,采用薄膜工艺制作微带金属线条,实现阻抗匹配,滤波等电路结构,在毫米波和太赫兹频段替代罗杰斯板,制作倍频器和混频器。

(四)高精度大阵列光刻及金属化工艺

针对用于超材料器件的大规模阵列结构,开发了精密光刻及金属化工艺,可以在GaN、GaAs、Si、石墨烯等半导体材料上制备大规模单面及双面阵列结构,金属带特征尺寸小于1μm,误差小于0.1μm;基片厚度误差小于3μm。

根据客户需求,可以进行大规模阵列超材料的器件的设计与工艺开发,进行单面及双面光刻,并结合刻蚀、腐蚀或金属化工艺,实现高精度的大规模阵列器件。

同时公司可根据客户要求采用高精度接触式和投影式电子束光刻,最高精度可达到100nm。

(五)太赫兹波导、天线、腔体加工

公司可为客户提供高精度腔体加工、石英基片加工和器件精密装配等业务。腔体加工精度正负5um,最小铣刀直径0.06mm,可加工工作频率高达1500GHz的精密腔体器件,覆盖直波导、转接波导、扭波导、天线和功能器件等金属腔体。同时,公司可根据客户需求进行结构设计和优化。

公司也可以提供国外渠道的加工业务,可进行更高精度的腔体加工和定制业务。

 


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